El Colegio Dominicano de Ingenieros, Arquitectos y Agrimensores (CODIA), en el marco de los acuerdos interinstitucionales recibió en la sede central la conferencia “Los Fideicomisos en la República Dominicana/Bono Vivienda de Bajo Costo”.
La conferencia estuvo bajo la responsabilidad del Licdo. Gerson Hernández representante de Impuestos Internos.
La conferencia contó con la participación del Presidente del Colegio Agrim. Juan Villar González, Ing. Civil Alejandro García/Tesorero y la Ing. Agron. Yrene López San Pablo/Secretaria de Educación y Eventos.
“Integración, Participación y Educación”.
“Año de la Recuperación e Innovación Codiana”
Junta Directiva 2023-2024.
http://codia.org.do/index.php/noticias/item/657-codia-recibe-conferencia-sobre-fideicomisos-y-bono-vivienda-de-bajo-costo-en-acuerdo-interinstitucional#sigProId366c9777a1